Apple芯片

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Mac向Apple芯片迁移
Apple M1

Apple芯片[1][2]（英语：Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单片系统（SoC）和封装内系统（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。

苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片[3]。Mac Pro是最后一款搭载Intel处理器的苹果产品，在2023年6月迁移至M2 Ultra，至此所有苹果产品皆搭载Apple芯片。

考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。

A系列[编辑]

A 系列芯片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、缓存等器件。使用于iPhone（iPhone 4之后机型，iPhone 4搭载Apple A4宏内核处理器）、iPad（iPad (第一代)）之后机型，第一代iPad搭载Apple A4宏内核处理器）、iPad Air（iPad Air (第一代)之后机型，第一代iPad Air搭载Apple A7双核心处理器）、iPad Pro（iPad Pro (第一代)之后机型，第一代iPad Pro搭载Apple A9X双核心处理器）、iPad mini（iPad mini (第一代)之后，第一代iPad Mini搭载Apple A5双核心处理器）、iPod touch（iPod touch (第四代)之后，第四代iPod Touch搭载Apple A4宏内核处理器）、Apple TV（第二代之后，第二代搭载Apple A4宏内核处理器）、HomePod（仅第一代搭载Apple A8双核心处理器)和Studio Display(第一代搭载Apple A13六核心处理器）。自2015年发布的iPad Pro（第一代）开始，所有A系列芯片均由台积电代工。

C系列[编辑]

C系列芯片是苹果公司第一款自家设计的移动调制解调器芯片，用于处理移动数据连接、Wi-Fi连接以及蓝牙连接功能。取代沿用多年的高通调制解调器芯片。将用于iPhone系列中，首次亮相于2025年2月19日发布的iPhone 16e。

S系列 [编辑]

S系列芯片是集成了随机存储器、存储设备和无线链接处理器的客制系统单片机，用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。

H系列[编辑]

H系列作为蓝牙无线音频的芯片，用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有机型中，以及部分Beats系列。

T系列[编辑]

T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做为安全开机、硬件加密等系统安全相关之芯片。该系列现已集成进M系列中。

W系列[编辑]

W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。

R系列[编辑]

苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子设备。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。[4]

U系列[编辑]

作为超宽带（Ultra Wideband）芯片

首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此后发布的iPhone皆具有此芯片。此外AirTag与AirPods Pro（第二代）充电盒也有搭载。

首次用于2024年发布的Apple Watch Series 9与Apple Watch Ultra 2，还有iPhone 15系列。

M系列[编辑]

M系列芯片是苹果公司第一款基于ARM架构的自研处理器单片系统（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，为麦金塔电脑产品线提供中央处理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品[5]M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple芯片的Mac产品上。

A系列芯片的运动协处理器[编辑]

早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止[8]。此后苹果公司不再于官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在[9]，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做为加速度计、陀螺仪和指南针等传感器的资料收集与处理。

Apple芯片列表[编辑]

A 系列[编辑]

名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU FLOPS FP32/FP16 AI 加速器 内存 推出 应用产品 初始操作系统 最终操作系统
APL0098 File:S5L8900.jpg 90 nm[10] 72 mm2 [11] ARMv6 412 MHz 宏内核 ARM11 L1i: 16 KB
L1d: 16 KB 		PowerVR MBX Lite @ 103 MHz 不适用 16-bit 单沟道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[12] 2007年6月 iPhone OS 1.0 iOS 4.2.1
APL0278 File:S5L8720.jpg 65 nm[11] 36 mm2 [11] 412–533 MHz 宏内核 ARM11 PowerVR MBX Lite @ 133 MHz 32-bit 单沟道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s) 2008年9月 iPhone OS 2.1.1
APL0298 File:Apple SoC S5L8920.jpg 65 nm[10] 71.8 mm2 [13] ARMv7 600 MHz 宏内核 Cortex-A8 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 256 KB 		PowerVR SGX535 32-bit 单沟道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s) 2009年6月 iPhone OS 3.0 iOS 6.1.6
APL2298 File:S5L8922.jpg 45 nm[11] 41.6 mm2 [11] 600–800 MHz 宏内核 Cortex-A8 PowerVR SGX535 @ 200 MHz 2009年9月 iPhone OS 3.1.1 iOS 5.1.1
A4 APL0398 File:Apple A4 Chip.jpg 45 nm[11][13] 53.3 mm2 [11][13] 0.8–1.0 GHz 宏内核 Cortex-A8 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 512 KB 		PowerVR SGX535[14] 32-bit 双沟道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s) 2010年3月 iPhone OS 3.2 iOS 5.1.1
iOS 6.1.6
iOS 7.1.2
A5 APL0498 File:Apple A5 Chip.jpg 45 nm[15] 122.2 mm2 [15] 0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX543MP2 (双核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[16] 32-bit 双沟道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s) 2011年3月 iOS 4.3 iOS 9.3.5
iOS 9.3.6
APL2498 File:Apple-A5-APL2498.jpg 32 nm HK MG[17] 69.6 mm2 [17] 0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV) 2012年3月 iOS 5.1
APL7498 File:Apple-A5-APL7498.jpg 32 nm HKMG[18] 37.8 mm2 [18] 宏内核 Cortex-A9 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		2013年3月 iOS 5 iOS 8.4.1
A5X APL5498 File:Apple A5X Chip.jpg 45 nm[19] 165 mm2 [19] 1.0 GHz 双核心 Cortex-A9 PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)[16] 32-bit 四沟道 400 MHz LPDDR2-800[20](12.8 GB/s) 2012年3月 iOS 5.1 iOS 9.3.5
iOS 9.3.6
A6 APL0598 File:Apple A6 Chip.jpg 32 nm HKMG[21][22] 96.71 mm2 [21][22] ARMv7s[23] 1.3 GHz[24]双核心 Swift[25] L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB[26] 		PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)[27] 32-bit 双沟道 533 MHz LPDDR2-1066[28](8.528 GB/s) 2012年9月 iOS 6.0 iOS 10.3.3
iOS 10.3.4
A6X APL5598 File:Apple A6X chip.jpg 32 nm HKMG[29] 123 mm2 [29] 1.4 GHz 双核心 Swift[30] L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[30][31] 32-bit 四沟道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[32] October 2012
A7 APL0698 File:Apple A7 chip.jpg 28 nm HKMG[33] 102 mm2 [34] 近10亿 ARMv8.0-A[35] 1.3 GHz[36]双核心 Cyclone[35] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[35](Inclusive)[37] 		PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31][38] 64-bit 单沟道 800 MHz LPDDR3-1600[39](12.8 GB/s)[40] 2013年9月 iOS 7.0 iOS 12.5.8
APL5698 File:Apple A7 S5L8965 chip.jpg 28 nm HKMG[41] 102 mm2 [34][41] 1.4 GHz[42]双核心 Cyclone[35] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[42](Inclusive)[37] 		PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31] October 2013 iOS 7.0.3
A8 APL1011 File:Apple A8 system-on-a-chip.jpg 20 nm (TSMC)[39] 89 mm2 [43] 约20亿 ARMv8.0-A[44] 1.1–1.5 GHz 双核心 Typhoon[44][45] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[44](Inclusive)[37] 		定制PowerVR GXA6450 (四核心)[46][47][48]@ ~533 MHz (136.5 GFLOPS) 2014年9月 iOS 8.0

tvOS 9.0

iOS 12.5.8

iPadOS 15.8.6

当前最新版本(仅Apple TV HD)

A8X APL1012 File:Apple A8X system-on-a-chip.jpg 20 nm (TSMC)[49][50] 128 mm2 [49] 约30亿 ARMv8.0-A 1.5 GHz 三核心 Typhoon[45][49] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 2 MB
L3: 4 MB[49](Inclusive)[37] 		定制PowerVR GXA6850 (十核心)[46][49][50]@ ~450 MHz (230.4 GFLOPS) 64-bit 双沟道 800 MHz LPDDR3-1600[49](25.6 GB/s)[40] October 2014 iOS 8.1 iPadOS 15.8.6
A9 APL0898 File:Apple A9 APL0898.jpg 14 nm FinFET (Samsung)[51] 96 mm2 [52] 大于20亿 1.85 GHz 双核心 Twister[53][54] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB (Victim)[37][55] 		定制PowerVR GT7600 (六核心)[46][56]@ 650 MHz (249.6 GFLOPS) 64-bit 单沟道 1600 MHz LPDDR4-3200[54][55](25.6 GB/s)[54] 2015年9月 iOS 9.0 iOS 15.8.6

iPadOS 16.7.13

APL1022 File:Apple A9 APL1022.jpg 16 nm FinFET (TSMC)[52] 104.5 mm2 [52]
A9X APL1021 File:Apple A9X.jpg 16 nm FinFET (TSMC)[57] 143.9 mm2 [57][58] 大于30亿 2.16–2.26 GHz 双核心 Twister[59][60] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: none[37][57] 		定制PowerVR GTA7850 (十二核心)[46][57]@ 650 MHz (499.2 GFLOPS) 64-bit 双沟道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s) November 2015 iOS 9.1 iPadOS 16.7.13
A10 Fusion APL1W24 File:Apple A10 Fusion APL1W24.jpg 16 nm FinFET (TSMC)[61] 125 mm2 [61] 33亿 ARMv8.1-A 2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)[62] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB 		定制PowerVR GT7600 Plus (六核心)[46][63][64]@ 900 MHz (345.6 GFLOPS[65]) 64-bit 单沟道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s) 2016年9月 iOS 10.0 iOS 15.8.6

iPadOS 17.7.10 (仅iPad第六代)

iPadOS 18.7.4 (仅iPad第七代)

A10X Fusion APL1071[66] File:Apple A10X Fusion.jpg 10 nm FinFET (TSMC)[58] 96.4 mm2 [58] 大于40亿 2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)[67] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[67] 		定制PowerVR GT7600 Plus (十二核心)[46][68]~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS) 64-bit 双沟道 1600 MHz LPDDR4[66][67](51.2 GB/s) 2017年6月 iOS 10.3.2

tvOS 11.0

iPadOS 17.7.10

当前最新版本(仅Apple TV 4K)

A11 Bionic APL1W72 File:Apple A11.jpg 10 nm FinFET (TSMC) 87.66 mm2 [69] 43亿 ARMv8.2-A[70] 2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral) L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[71] 		苹果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS) 神经网络引擎 (双核心) 600 BOPS 64-bit 单沟道 2133 MHz LPDDR4X[72][73](34.1 GB/s) 2017年9月 iOS 11.0 iOS 16.7.13
A12 Bionic APL1W81 File:Apple A12.jpg 7 nm FinFET (TSMC N7) 83.27 mm2 [74] 69亿 ARMv8.3-A[75] 2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)[76] L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[76] 		苹果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS) 神经网络引擎 (八核心) 5 TOPS 2018年9月 iOS 12.0 当前最新版本
A12X Bionic APL1083 File:Apple A12X.jpg 7 nm FinFET (TSMC N7) ≈135 mm2 [77] 100亿 2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest) L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[78] 		苹果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS) 2018年10月 iOS 12.1
A12Z Bionic File:Apple A12Z.jpg 苹果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS) 2020年3月 iPadOS 13.4
2020年6月 macOS 11 "Big Sur" (Beta) macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13 Bionic APL1W85 File:Apple A13 Bionic.jpg 7 nm FinFET (TSMC N7P) 98.48 mm2 [79] 85亿 ARMv8.4-A[80] 2.65 GHz 六核心 (2× 闪电 + 4× Thunder) L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[81] 		苹果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS) 神经网络引擎 (十核心) + AMX blocks (双核心) 5.5 TOPS 2019年9月 iOS 13.0 当前最新版本
A14 Bionic APL1W01 File:Apple A14.jpg 5 nm FinFET (TSMC N5) 88 mm2 [82] 118亿 ARMv8.5-A 2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)

L1i: 192 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none

苹果公司自研 (四核心) 神经网络引擎 (十六核心) 11 TOPS 2020年9月 iOS 14.0
A15 Bionic APL1W07 File:Apple A15.jpg 5 nm FinFET (TSMC N5P) 108.01 mm2 150亿 ARMv8.6-A 最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard) SLC: 32 MB 苹果公司自研 (四核心/五核心) 神经网络引擎 (十六核心) 15.8 TOPS 2021年9月 iOS 15.0
A16 Bionic APL1W10 File:Apple A16.jpg 4 nm FinFET (TSMC N4P) 112.75 mm2 160亿 最高2.93~3.3 GHz (2× Everest) + 最高1.823 GHz (4× Sawtooth) 神经网络引擎 (十六核心) 17 TOPS 64-bit 单沟道 3200 MHz LPDDR5X (51.2 GB/s) 2022年9月 iOS 16.0
A17 Pro APL1V02 3 nm FinFET (TSMC N3B) 103.80 mm2 190亿 最高3.78 GHz (2× Everest) + 最高2.11 GHz (4× Sawtooth) 苹果公司自研 (六核心) 2023年9月 iOS 17.0
A18 APL1V08 3 nm FinFET (TSMC N3E) 92.43 mm2 155亿 ARMv9.2-A 最高4.05 GHz (2× Everest) + 最高2.42 GHz (4× Sawtooth) SLC: 12 MB 苹果公司自研 (五核心) 神经网络引擎 (十六核心) 35 TOPS 64-bit 单沟道 3750 MHz LPDDR5X (60 GB/s) 2024年9月 iOS 18.0
A18 Pro APL1V07 109.72 mm2 184亿 SLC: 24 MB 苹果公司自研 (六核心)
A19 APL1V13 3nm FinFET (TSMC N3P) 83 mm2 最高4.26 GHz (2× Everest) + 最高2.59 GHz (4× Sawtooth) SLC: 12 MB 2025年9月 iOS 26.0
A19 Pro APL1V12 98.69 mm2 SLC: 32 MB
名称 型号 Image 半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU FLOPS FP32/FP16 AI 加速器 存储器技术 发表日期 应用产品 初始操作系统 最终操作系统

C 系列[编辑]

名称 频段 发表日期 应用产品
C1 2025年2月
C1X 2025年9月

H 系列[编辑]

名称 型号 图片 Bluetooth 发表日期 应用产品
H1 343S00289 (AirPods (第2代))[83]
343S00290 (AirPods (第2代))[84]
343S00404 (AirPods Max)[85]
H1 SiP (AirPods Pro)[86] 		Apple H1 chip Apple H1 chip Apple H1 chip
Apple H1 SiP Apple H! SiP 		5.0 2019年3月
H2 5.3 2022年9月

M 系列[编辑]

名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU AI加速器 存储器技术 发表日期 应用产品 初始操作系统 最终操作系统
M1 APL

1102

Apple M1 processor 5 nm (TSMC N5) 119 mm2 [88] 160亿 ARMv8.5-A 3.2 GHz 八核心
(4× Firestorm + 4× Icestorm)

高性能核心：
L1i: 192 kB
L1d: 128 kB
L2: 12 MB shared

高节能核心：
L1i: 128 kB
L1d: 64 kB
L2: 4 MB shared

七或八核心
(up to 2.6 TFLOPs) 		十六核心

(11 TOPS)

64位双沟道

4266 MHz LPDDR4X

(68.2 GB/s)[89]

2020年11月 macOS Big Sur / iPadOS 14.5 最新
M1 Pro APL

1103

Apple M1 Pro processor 245 mm2 337亿 2021年10月 MacBook Pro (2021 年末) macOS Monterey
M1 Max APL

1104

Apple M1 Max processor 432 mm2 570亿
M1 Ultra APL

1105

Apple M1 Ultra processor 864 mm2 1140亿 3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm) 32核心

(22 TOPS)

LPDDR5 -6400

八沟道

128 位

（1024位）

@ 3200 MHz (819.2 GB/s)

2022年3月 Mac Studio (2022 年初) macOS Ventura
M2 APL

1109

Apple M2 processor 5 nm (TSMC N5P) 155.25 mm2 200亿 ARMv8.6-A 3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard) 8核心 LPDDR5 -6400

双沟道

64 位

（28位）

@ 3200 MHz (100 GB/s)

2022年7月

S 系列[编辑]

名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU 内存 基带 发表日期 应用产品 初始操作系统 最终操作系统
S1 APL0778[90] File:Apple S1 module.png 28 nm HK MG[91][92] 32 mm2 [91] ARMv7k[92][93] 520 MHz 宏内核 Cortex-A7[92] L1d: 32 KB[92]
L2: 256 KB[92] 		PowerVR Series 5[92][94] 512MB LPDDR3[95] 2015年4月 watchOS 1.0 watchOS 4.3.2
S1P TBC File:Apple S1P module.png TBC TBC ARMv7k[96][97][98] 520 MHz 双核心 Cortex-A7 without GPS[96] TBC PowerVR Series 6 'Rogue'[96] 512MB LPDDR3 2016年9月 watchOS 3.0 watchOS 6.3
S2 TBC File:Apple S2 module.png ARMv7k[96][97][98] 520 MHz 双核心 Cortex-A7 with GPS[96] TBC
S3 TBC File:Apple S3 module.png ARMv7k[99] 双核心 TBC TBC 768MB LPDDR4 Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE) 2017年9月 watchOS 4.0 watchOS 8.7.1
S4 TBC File:Apple S4 module.png 7nm FinFET (TSMC) ARMv8.3-A ILP32[100][101] 双核心 Tempest L1i: 2×32KB

L1d: 2×32KB

L2: 2MB

Apple G11M[101] Core 1 1GB LPDDR4X TBC 2018年9月 watchOS 5.0 watchOS 10.6.1
S5 TBC File:Apple S5 module.png ARMv8.3-A ILP32 2019年9月 watchOS 6.0
S6 TBC File:Apple S6 module.png 7nm FinFET P

(TSMC)

ARMv8.4-A 双核心 Thunder L1i: 2×96KB

L1d: 2×48KB

L2: 4MB

1.5GB LPDDR4X 2020年9月 watchOS 7.0 Current
S7 2021年9月
  • Apple Watch Series 7
S8 2022年9月
  • Apple Watch Series 8
  • Apple Watch SE 2
S9 TSMC N4 ARMv8.6-A 双核心 Sawtooth L1i: 2×128KB

L1d: 2×64KB

L2: 4MB

Apple G15M Core 1 2GB LPDDR4X 2023年9月
  • Apple Watch Series 9
 Current
S10 2024年9月
  • Apple Watch Series 10
  • Apple Watch Series 11
  • Apple Watch SE 3

T 系列[编辑]

名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU 内存 发表日期 应用产品
T1 APL1023[102] Apple T1 Processor ARMv7 TBD 2016年10月
T2 APL1027[103] Apple T2 Processor ARMv8-A LPDDR4 2017年12月

U 系列[编辑]

名称 型号 图片 半导体工艺 发表日期 应用产品
U1 TMKA75[104] Apple U1 chip 16 nm FinFET (TSMC 16FF) 2019年9月

W 系列[编辑]

名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU缓存 内存 Bluetooth 发表日期 应用产品
W1 343S00130[105]
343S00131[105] 		Apple W1 chip TBC 14.3 mm2 [105] TBC TBC TBC TBC 4.2 2016年9月
  • AirPods (第1代)
  • Beats Solo3
  • Beats Studio3
  • Powerbeats3
  • BeatsX
  • Beats Flex
W2 338S00348[106] Apple W2 chip TBC 2017年9月
W3 338S00464[107] Apple W3 chip 5.0 2018年9月

其他[编辑]

型号 图片 发表日期 CPU ISA 规格 用途 应用产品 操作系统
339S0196 339S0196 microcontroller 2011年3月 Arm 256 MB RAM 闪电转换HDMI Apple Digital AV Adapter N/A

参考文献[编辑]

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