Apple晶片

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Mac向Apple晶片遷移
Apple M1

Apple晶片[1][2]（英語：Apple silicon）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）處理器之總稱。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司產品。

蘋果公司不具有生產晶片的業務，所有Apple晶片均由其他晶片代工企業，如三星、台積電進行製造。第一款蘋果公司自行設計的晶片是應用在iPhone 4上的Apple A4。蘋果的後續新產品線，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，從一開始均使用Apple晶片。在2020年6月的Apple 全球開發者大會上，蘋果公司行政總裁Tim Cook正式宣佈，Mac電腦系列將在兩年內從Intel公司的CPU遷移至自行設計的Apple晶片[3]。Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品，在2023年6月遷移至M2 Ultra，至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。

考慮到不同類型裝置的應用場景，蘋果公司設計的晶片也分為不同系列。通常每款晶片以大寫字母搭配數碼的方式命名，其中字母表示所屬系列，數碼代表第幾代。部分產品還會帶上字母後綴，表示在該架構上的加強款。

A系列[編輯]

A 系列晶片基於ARM架構，包括了CPU、GPU、緩衝記憶體等元件。使用於iPhone（iPhone 4之後機型，iPhone 4搭載Apple A4整塊性核心處理器）、iPad（iPad (第一代)）之後機型，第一代iPad搭載Apple A4整塊性核心處理器）、iPad Air（iPad Air (第一代)之後機型，第一代iPad Air搭載Apple A7雙核心處理器）、iPad Pro（iPad Pro (第一代)之後機型，第一代iPad Pro搭載Apple A9X雙核心處理器）、iPad mini（iPad mini (第一代)之後，第一代iPad Mini搭載Apple A5雙核心處理器）、iPod touch（iPod touch (第四代)之後，第四代iPod Touch搭載Apple A4整塊性核心處理器）、Apple TV（第二代之後，第二代搭載Apple A4整塊性核心處理器）、HomePod（僅第一代搭載Apple A8雙核心處理器)和Studio Display(第一代搭載Apple A13六核心處理器）。自2015年發佈的iPad Pro（第一代）開始，所有A系列晶片均由台積電代工。

C系列[編輯]

C系列晶片是蘋果公司第一款自家設計的流動數據機晶片，用於處理流動數據連線、Wi-Fi連線以及藍牙連線功能。取代沿用多年的高通數據機晶片。將用於iPhone系列中，首次亮相於2025年2月19日發佈的iPhone 16e。

S系列 [編輯]

S系列晶片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，用於Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。

H系列[編輯]

H系列作為藍牙無線音頻的晶片，用於第二代及之後的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有機型中，以及部分Beats系列。

T系列[編輯]

T系列晶片用於Mac產品線的部分產品，做為安全開機、硬件加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。

W系列[編輯]

W系列晶片的主要功能和Wi-Fi以及藍牙連接相關。

R系列[編輯]

蘋果公司於2023年6月5日在Apple 全球開發者大會上宣佈推出Apple R1。它使用於Apple Vision Pro 頭戴式電子裝置。Apple R1專用於即時處理感測器輸入，並向顯示器提供極低延遲的圖像。[4]

U系列[編輯]

作為超寬頻（Ultra Wideband）晶片

首次用於2019年發佈的iPhone 11系列，此後發佈的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag與AirPods Pro（第二代）充電盒也有搭載。

首次用於2024年發佈的Apple Watch Series 9與Apple Watch Ultra 2，還有iPhone 15系列。

M系列[編輯]

M系列晶片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統（SoC），作為Mac向Apple晶片遷移計劃的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器，取代沿用多年的英特爾微處理器。首次亮相於2020年11月的線上發佈會，其中發佈了首款晶片M1，並用於三款新Mac產品[5]M系列晶片的後續產品，將會繼續搭載於使用Apple晶片的Mac產品上。

A系列晶片的運動協處理器[編輯]

早在iPhone 5S發佈時，蘋果公司首次發佈和A7處理器配合工作的協處理器M7，之後每年iPhone系列換代，M系列協處理器都會伴隨着上升一個代數。一直持續到iPhone 8系列和iPhone X發佈為止[8]。此後蘋果公司不再於官方宣傳和規格參數資料中表明M系列協處理器的存在[9]，並且在機型比較的頁面中將舊產品的這一部分抹去。儘管如此，之後的每一代A系列晶片中都內建有運動協處理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。

Apple晶片列表[編輯]

A 系列[編輯]

名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 電晶體數目 CPU ISA CPU CPU緩衝記憶體 GPU FLOPS FP32/FP16 AI 加速器 主記憶體 推出 應用產品 初始作業系統 最終作業系統
APL0098 File:S5L8900.jpg 90 nm[10] 72 mm2 [11] ARMv6 412 MHz 整塊性核心 ARM11 L1i: 16 KB
L1d: 16 KB 		PowerVR MBX Lite @ 103 MHz 不適用 16-bit 單通道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[12] 2007年6月 iPhone OS 1.0 iOS 4.2.1
APL0278 File:S5L8720.jpg 65 nm[11] 36 mm2 [11] 412–533 MHz 整塊性核心 ARM11 PowerVR MBX Lite @ 133 MHz 32-bit 單通道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s) 2008年9月 iPhone OS 2.1.1
APL0298 File:Apple SoC S5L8920.jpg 65 nm[10] 71.8 mm2 [13] ARMv7 600 MHz 整塊性核心 Cortex-A8 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 256 KB 		PowerVR SGX535 32-bit 單通道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s) 2009年6月 iPhone OS 3.0 iOS 6.1.6
APL2298 File:S5L8922.jpg 45 nm[11] 41.6 mm2 [11] 600–800 MHz 整塊性核心 Cortex-A8 PowerVR SGX535 @ 200 MHz 2009年9月 iPhone OS 3.1.1 iOS 5.1.1
A4 APL0398 File:Apple A4 Chip.jpg 45 nm[11][13] 53.3 mm2 [11][13] 0.8–1.0 GHz 整塊性核心 Cortex-A8 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 512 KB 		PowerVR SGX535[14] 32-bit 雙通道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s) 2010年3月 iPhone OS 3.2 iOS 5.1.1
iOS 6.1.6
iOS 7.1.2
A5 APL0498 File:Apple A5 Chip.jpg 45 nm[15] 122.2 mm2 [15] 0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX543MP2 (雙核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[16] 32-bit 雙通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s) 2011年3月 iOS 4.3 iOS 9.3.5
iOS 9.3.6
APL2498 File:Apple-A5-APL2498.jpg 32 nm HK MG[17] 69.6 mm2 [17] 0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV) 2012年3月 iOS 5.1
APL7498 File:Apple-A5-APL7498.jpg 32 nm HKMG[18] 37.8 mm2 [18] 整塊性核心 Cortex-A9 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		2013年3月 iOS 5 iOS 8.4.1
A5X APL5498 File:Apple A5X Chip.jpg 45 nm[19] 165 mm2 [19] 1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)[16] 32-bit 四通道 400 MHz LPDDR2-800[20](12.8 GB/s) 2012年3月 iOS 5.1 iOS 9.3.5
iOS 9.3.6
A6 APL0598 File:Apple A6 Chip.jpg 32 nm HKMG[21][22] 96.71 mm2 [21][22] ARMv7s[23] 1.3 GHz[24]雙核心 Swift[25] L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB[26] 		PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)[27] 32-bit 雙通道 533 MHz LPDDR2-1066[28](8.528 GB/s) 2012年9月 iOS 6.0 iOS 10.3.3
iOS 10.3.4
A6X APL5598 File:Apple A6X chip.jpg 32 nm HKMG[29] 123 mm2 [29] 1.4 GHz 雙核心 Swift[30] L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[30][31] 32-bit 四通道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[32] October 2012
A7 APL0698 File:Apple A7 chip.jpg 28 nm HKMG[33] 102 mm2 [34] 近10億 ARMv8.0-A[35] 1.3 GHz[36]雙核心 Cyclone[35] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[35](Inclusive)[37] 		PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31][38] 64-bit 單通道 800 MHz LPDDR3-1600[39](12.8 GB/s)[40] 2013年9月 iOS 7.0 iOS 12.5.8
APL5698 File:Apple A7 S5L8965 chip.jpg 28 nm HKMG[41] 102 mm2 [34][41] 1.4 GHz[42]雙核心 Cyclone[35] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[42](Inclusive)[37] 		PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31] October 2013 iOS 7.0.3
A8 APL1011 File:Apple A8 system-on-a-chip.jpg 20 nm (TSMC)[39] 89 mm2 [43] 約20億 ARMv8.0-A[44] 1.1–1.5 GHz 雙核心 Typhoon[44][45] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[44](Inclusive)[37] 		客製化PowerVR GXA6450 (四核心)[46][47][48]@ ~533 MHz (136.5 GFLOPS) 2014年9月 iOS 8.0

tvOS 9.0

iOS 12.5.8

iPadOS 15.8.6

當前最新版本(僅Apple TV HD)

A8X APL1012 File:Apple A8X system-on-a-chip.jpg 20 nm (TSMC)[49][50] 128 mm2 [49] 約30億 ARMv8.0-A 1.5 GHz 三核心 Typhoon[45][49] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 2 MB
L3: 4 MB[49](Inclusive)[37] 		客製化PowerVR GXA6850 (十核心)[46][49][50]@ ~450 MHz (230.4 GFLOPS) 64-bit 雙通道 800 MHz LPDDR3-1600[49](25.6 GB/s)[40] October 2014 iOS 8.1 iPadOS 15.8.6
A9 APL0898 File:Apple A9 APL0898.jpg 14 nm FinFET (Samsung)[51] 96 mm2 [52] 大於20億 1.85 GHz 雙核心 Twister[53][54] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB (Victim)[37][55] 		客製化PowerVR GT7600 (六核心)[46][56]@ 650 MHz (249.6 GFLOPS) 64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4-3200[54][55](25.6 GB/s)[54] 2015年9月 iOS 9.0 iOS 15.8.6

iPadOS 16.7.13

APL1022 File:Apple A9 APL1022.jpg 16 nm FinFET (TSMC)[52] 104.5 mm2 [52]
A9X APL1021 File:Apple A9X.jpg 16 nm FinFET (TSMC)[57] 143.9 mm2 [57][58] 大於30億 2.16–2.26 GHz 雙核心 Twister[59][60] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: none[37][57] 		客製化PowerVR GTA7850 (十二核心)[46][57]@ 650 MHz (499.2 GFLOPS) 64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s) November 2015 iOS 9.1 iPadOS 16.7.13
A10 Fusion APL1W24 File:Apple A10 Fusion APL1W24.jpg 16 nm FinFET (TSMC)[61] 125 mm2 [61] 33億 ARMv8.1-A 2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)[62] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB 		客製化PowerVR GT7600 Plus (六核心)[46][63][64]@ 900 MHz (345.6 GFLOPS[65]) 64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s) 2016年9月 iOS 10.0 iOS 15.8.6

iPadOS 17.7.10 (僅iPad第六代)

iPadOS 18.7.4 (僅iPad第七代)

A10X Fusion APL1071[66] File:Apple A10X Fusion.jpg 10 nm FinFET (TSMC)[58] 96.4 mm2 [58] 大於40億 2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)[67] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[67] 		客製化PowerVR GT7600 Plus (十二核心)[46][68]~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS) 64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4[66][67](51.2 GB/s) 2017年6月 iOS 10.3.2

tvOS 11.0

iPadOS 17.7.10

當前最新版本(僅Apple TV 4K)

A11 Bionic APL1W72 File:Apple A11.jpg 10 nm FinFET (TSMC) 87.66 mm2 [69] 43億 ARMv8.2-A[70] 2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral) L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[71] 		蘋果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS) 神經網絡引擎 (雙核心) 600 BOPS 64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X[72][73](34.1 GB/s) 2017年9月 iOS 11.0 iOS 16.7.13
A12 Bionic APL1W81 File:Apple A12.jpg 7 nm FinFET (TSMC N7) 83.27 mm2 [74] 69億 ARMv8.3-A[75] 2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)[76] L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[76] 		蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS) 神經網絡引擎 (八核心) 5 TOPS 2018年9月 iOS 12.0 當前最新版本
A12X Bionic APL1083 File:Apple A12X.jpg 7 nm FinFET (TSMC N7) ≈135 mm2 [77] 100億 2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest) L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[78] 		蘋果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS) 2018年10月 iOS 12.1
A12Z Bionic File:Apple A12Z.jpg 蘋果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS) 2020年3月 iPadOS 13.4
2020年6月 macOS 11 "Big Sur" (Beta) macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13 Bionic APL1W85 File:Apple A13 Bionic.jpg 7 nm FinFET (TSMC N7P) 98.48 mm2 [79] 85億 ARMv8.4-A[80] 2.65 GHz 六核心 (2× Lightning + 4× Thunder) L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[81] 		蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS) 神經網絡引擎 (十核心) + AMX blocks (雙核心) 5.5 TOPS 2019年9月 iOS 13.0 當前最新版本
A14 Bionic APL1W01 File:Apple A14.jpg 5 nm FinFET (TSMC N5) 88 mm2 [82] 118億 ARMv8.5-A 2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)

L1i: 192 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none

蘋果公司自研 (四核心) 神經網絡引擎 (十六核心) 11 TOPS 2020年9月 iOS 14.0
A15 Bionic APL1W07 File:Apple A15.jpg 5 nm FinFET (TSMC N5P) 108.01 mm2 150億 ARMv8.6-A 最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard) SLC: 32 MB 蘋果公司自研 (四核心/五核心) 神經網絡引擎 (十六核心) 15.8 TOPS 2021年9月 iOS 15.0
A16 Bionic APL1W10 File:Apple A16.jpg 4 nm FinFET (TSMC N4P) 112.75 mm2 160億 最高2.93~3.3 GHz (2× Everest) + 最高1.823 GHz (4× Sawtooth) 神經網絡引擎 (十六核心) 17 TOPS 64-bit 單通道 3200 MHz LPDDR5X (51.2 GB/s) 2022年9月 iOS 16.0
A17 Pro APL1V02 3 nm FinFET (TSMC N3B) 103.80 mm2 190億 最高3.78 GHz (2× Everest) + 最高2.11 GHz (4× Sawtooth) 蘋果公司自研 (六核心) 2023年9月 iOS 17.0
A18 APL1V08 3 nm FinFET (TSMC N3E) 92.43 mm2 155億 ARMv9.2-A 最高4.05 GHz (2× Everest) + 最高2.42 GHz (4× Sawtooth) SLC: 12 MB 蘋果公司自研 (五核心) 神經網絡引擎 (十六核心) 35 TOPS 64-bit 單通道 3750 MHz LPDDR5X (60 GB/s) 2024年9月 iOS 18.0
A18 Pro APL1V07 109.72 mm2 184億 SLC: 24 MB 蘋果公司自研 (六核心)
A19 APL1V13 3nm FinFET (TSMC N3P) 83 mm2 最高4.26 GHz (2× Everest) + 最高2.59 GHz (4× Sawtooth) SLC: 12 MB 2025年9月 iOS 26.0
A19 Pro APL1V12 98.69 mm2 SLC: 32 MB
名稱 型號 Image 半導體工藝 裸晶尺寸 電晶體數目 CPU ISA CPU CPU緩衝記憶體 GPU FLOPS FP32/FP16 AI 加速器 記憶體技術 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統

C 系列[編輯]

名稱 頻段 發表日期 應用產品
C1 2025年2月
C1X 2025年9月

H 系列[編輯]

名稱 型號 圖片 Bluetooth 發表日期 應用產品
H1 343S00289 (AirPods (第2代))[83]
343S00290 (AirPods (第2代))[84]
343S00404 (AirPods Max)[85]
H1 SiP (AirPods Pro)[86] 		Apple H1 chip Apple H1 chip Apple H1 chip
Apple H1 SiP Apple H! SiP 		5.0 2019年3月
H2 5.3 2022年9月

M 系列[編輯]

名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 電晶體數目 CPU ISA CPU CPU緩衝記憶體 GPU AI加速器 記憶體技術 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統
M1 APL

1102

Apple M1 processor 5 nm (TSMC N5) 119 mm2 [88] 160億 ARMv8.5-A 3.2 GHz 八核心
(4× Firestorm + 4× Icestorm)

高效能核心：
L1i: 192 kB
L1d: 128 kB
L2: 12 MB shared

高節能核心：
L1i: 128 kB
L1d: 64 kB
L2: 4 MB shared

七或八核心
(up to 2.6 TFLOPs) 		十六核心

(11 TOPS)

64位元雙通道

4266 MHz LPDDR4X

(68.2 GB/s)[89]

2020年11月 macOS Big Sur / iPadOS 14.5 最新
M1 Pro APL

1103

Apple M1 Pro processor 245 mm2 337億 2021年10月 MacBook Pro (2021 年末) macOS Monterey
M1 Max APL

1104

Apple M1 Max processor 432 mm2 570億
M1 Ultra APL

1105

Apple M1 Ultra processor 864 mm2 1140億 3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm) 32核心

(22 TOPS)

LPDDR5 -6400

八通道

128 位

（1024位元）

@ 3200 MHz (819.2 GB/s)

2022年3月 Mac Studio (2022 年初) macOS Ventura
M2 APL

1109

Apple M2 processor 5 nm (TSMC N5P) 155.25 mm2 200億 ARMv8.6-A 3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard) 8核心 LPDDR5 -6400

雙通道

64 位

（28位元）

@ 3200 MHz (100 GB/s)

2022年7月

S 系列[編輯]

名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU緩衝記憶體 GPU 主記憶體 基帶 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統
S1 APL0778[90] File:Apple S1 module.png 28 nm HK MG[91][92] 32 mm2 [91] ARMv7k[92][93] 520 MHz 整塊性核心 Cortex-A7[92] L1d: 32 KB[92]
L2: 256 KB[92] 		PowerVR Series 5[92][94] 512MB LPDDR3[95] 2015年4月 watchOS 1.0 watchOS 4.3.2
S1P TBC File:Apple S1P module.png TBC TBC ARMv7k[96][97][98] 520 MHz 雙核心 Cortex-A7 without GPS[96] TBC PowerVR Series 6 'Rogue'[96] 512MB LPDDR3 2016年9月 watchOS 3.0 watchOS 6.3
S2 TBC File:Apple S2 module.png ARMv7k[96][97][98] 520 MHz 雙核心 Cortex-A7 with GPS[96] TBC
S3 TBC File:Apple S3 module.png ARMv7k[99] 雙核心 TBC TBC 768MB LPDDR4 Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE) 2017年9月 watchOS 4.0 watchOS 8.7.1
S4 TBC File:Apple S4 module.png 7nm FinFET (TSMC) ARMv8.3-A ILP32[100][101] 雙核心 Tempest L1i: 2×32KB

L1d: 2×32KB

L2: 2MB

Apple G11M[101] Core 1 1GB LPDDR4X TBC 2018年9月 watchOS 5.0 watchOS 10.6.1
S5 TBC File:Apple S5 module.png ARMv8.3-A ILP32 2019年9月 watchOS 6.0
S6 TBC File:Apple S6 module.png 7nm FinFET P

(TSMC)

ARMv8.4-A 雙核心 Thunder L1i: 2×96KB

L1d: 2×48KB

L2: 4MB

1.5GB LPDDR4X 2020年9月 watchOS 7.0 Current
S7 2021年9月
  • Apple Watch Series 7
S8 2022年9月
  • Apple Watch Series 8
  • Apple Watch SE 2
S9 TSMC N4 ARMv8.6-A 雙核心 Sawtooth L1i: 2×128KB

L1d: 2×64KB

L2: 4MB

Apple G15M Core 1 2GB LPDDR4X 2023年9月
  • Apple Watch Series 9
 Current
S10 2024年9月
  • Apple Watch Series 10
  • Apple Watch Series 11
  • Apple Watch SE 3

T 系列[編輯]

名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU緩衝記憶體 GPU 主記憶體 發表日期 應用產品
T1 APL1023[102] Apple T1 Processor ARMv7 TBD 2016年10月
T2 APL1027[103] Apple T2 Processor ARMv8-A LPDDR4 2017年12月

U 系列[編輯]

名稱 型號 圖片 半導體工藝 發表日期 應用產品
U1 TMKA75[104] Apple U1 chip 16 nm FinFET (TSMC 16FF) 2019年9月

W 系列[編輯]

名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU緩衝記憶體 主記憶體 Bluetooth 發表日期 應用產品
W1 343S00130[105]
343S00131[105] 		Apple W1 chip TBC 14.3 mm2 [105] TBC TBC TBC TBC 4.2 2016年9月
  • AirPods (第1代)
  • Beats Solo3
  • Beats Studio3
  • Powerbeats3
  • BeatsX
  • Beats Flex
W2 338S00348[106] Apple W2 chip TBC 2017年9月
W3 338S00464[107] Apple W3 chip 5.0 2018年9月

其他[編輯]

型號 圖片 發表日期 CPU ISA 規格 用途 應用產品 作業系統
339S0196 339S0196 microcontroller 2011年3月 Arm 256 MB RAM Lightning轉換HDMI Apple Digital AV Adapter N/A

參考文獻[編輯]

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更多閱讀[編輯]

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