Apple M1 Pro、M1 Max及M1 Ultra

Apple M1 Pro和M1 Max
	File:Apple M1 Max.png Apple M1 Max 芯片
设计团队	苹果公司
生产商	台湾积体电路制造;
微架构	"Firestorm"和"Icestorm"
指令集架构	AArch64
制作工艺/制程	5纳米制程
产品编码	APL1103 (M1 Pro); APL1104 (M1 Max)
核心数量	8(6性能+2效率)(最低配M1 Pro); 10(8性能+2效率)(其他)
二级缓存	28MB(24MB性能+4MB效率)
上代产品	酷睿和Apple T2（英语：Apple T2）(Mac)
相关产品	Apple M1

Apple M1 Pro和M1 Max是由苹果公司设计的单片系统，适用于MacBook Pro。该单片系统基于ARM架构，由台湾集成电路制 5纳米制程工艺制造。 ^[1]它们于2021年10月18日正式推出。

基于Apple M1的M1 Pro和M1 Max是Apple 首款面向专业人士的Mac片上系统。 M1 Max是M1 Pro的更高功率版本，具有更多的GPU内核和内存带宽以及更大的芯片尺寸。 ^[2]

变体[编辑]

下表显示了基于“Firestorm”和“Icestorm”微架构的各种 SoC。

芯片	CPU 核心 (性能+效率)	GPU 核心	记忆体 (GB)	晶体管数目
A14	6 (2+4)	4	4 - 6	118亿
M1	8 (4+4)	7	8 - 16	160亿
M1	8 (4+4)	8	8 - 16	160亿
M1 Pro	8 (6+2)	14	16 - 32	337亿
	10 (8+2)	14
	10 (8+2)	16
M1 Max^{[注 1]}	10 (8+2)	24	32 - 64	570亿
M1 Max^{[注 1]}	10 (8+2)	32	32 - 64	570亿
M1 Ultra^{[注 1]}	20 (16+4)	48	64 - 128	1140亿
M1 Ultra^{[注 1]}	20 (16+4)	64	64 - 128	1140亿

File:Apple M1 Max.png Apple M1 Max 芯片
设计团队	苹果公司
生产商	台湾积体电路制造
微架构	"Firestorm"和"Icestorm"^[1]
指令集架构	AArch64
制作工艺/制程	5纳米制程
产品编码	APL1103 (M1 Pro) APL1104 (M1 Max)
核心数量	8(6性能+2效率)(最低配M1 Pro) 10(8性能+2效率)(其他)
二级缓存	28MB(24MB性能+4MB效率)
上代产品	酷睿和Apple T2（英语：Apple T2）(Mac)
相关产品	Apple M1