集成电路封装
（重定向自IC封裝）
集成电路封装（英语：integrated circuit packaging），简称封装制程，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒（die）被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。[1]
类型[编辑]
芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式：[2][3][4]
- 单列直插封装（SIP）
- 双列直插封装（DIP）
- 薄小型封装（TSOP）
- 塑料方形扁平封装（QFP）和塑料扁平组件封装（PFP）
- 插针网格阵列（PGA）
- 锯齿形直插封装（ZIP）
- 球栅阵列封装（BGA）
- 平面网格阵列封装（LGA）
- 塑料电极芯片载体（PLCC）
- 表面装贴元器件（SMD）
- 无引脚芯片载体（LCC）
- 多芯片模组（MCM）
随着制程逐渐逼近极限，许多传统的半导体封装器件，渐渐被整合到集成电路里面进行封装，以满足更广泛的需求，达到产品的最优解。[5]各种封装都在厂内一次完成，而各家制造厂为了最大化效能，也要求配合自己的工艺与特殊标准，晶圆厂商之间封装方式比较不通用，可以说是各显神通，但仍有开放自己的架构给外厂进行垂直整合，所有这些专有技术，目前统称为先进封装[6]。
相关条目[编辑]
参考文献[编辑]
- ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 电子工业出版社. 2005: 531. ISBN 7-5053-9493-2.
- ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 电子工业出版社. 2005: 532. ISBN 7-5053-9493-2.
- ^ 集成电路封装形式 （页面存档备份，存于互联网档案馆） - 电子爱好者
- ^ 王卫平. 电子产品制造技术. 清华大学出版社. 2005年. ISBN 730209778X. ISBN 9787302097785.
- ^ 存档副本. [2023-10-02]. （原始内容存档于2023-03-28）.
- ^ 存档副本. [2023-10-02]. （原始内容存档于2025-01-22）.
外部链接[编辑]
- wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages （页面存档备份，存于互联网档案馆）
- ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline （页面存档备份，存于互联网档案馆） Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems