占板面积
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占板面积（footprint）[1]是印刷电路板上针对表面安装技术（SMT）器件接触焊点的配置，或是通孔插装技术的通孔配置，目的是让电气器件及集成电路可以固定在印刷电路板上，且可以和电路的其他部分相连接[2]。电路板上的占板面积需要和器件的引脚一致。
器件制造商一般会对一个产品生产许多和其他竞品针脚兼容的型号，让系统整合者方便更换零件，不需要修改印刷电路板上的占板面积。这对系统整合者降低成本很有帮助，尤其是针脚很密集的球栅阵列封装（BGA）器件，其中的焊点可能会连接到印刷电路板上的其他层。
许多器件制造商（像是德州仪器[3]及CUI[4]）也会提供其器件的占板面积资料。占板面积的来源也包括第三方厂商，例如SnapEDA[5][6]。
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参考资料[编辑]
- ↑ CN102754195A,安德鲁·奎·莱昂; 尼尔·麦克莱伦 & 伊普·森·洛,“具有通孔轨迹连接的电路板以及制造该电路板的方法”,发行于2012-10-24
- ↑ IPC-7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. IPC. 2005: 4.
- ↑ Texas Instruments. [2020-01-22]. （原始内容存档于2020-01-22）.
- ↑ CUI. [2020-01-22]. （原始内容存档于2019-07-31）.
- ↑ SnapEDA. [2020-09-25]. （原始内容存档于2020-09-23）.
- ↑ Top 10 websites to find footprints for your next PCB project. Electronics-Lab. 2019-07-26 [2019-07-31]. （原始内容存档于2019-07-31） （en-US）.