占板面積

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File:TSOP LandPatterns Pop+Unpop.JPG
印刷電路板上有擺件(後方)及未擺件(前方)的TSOP元件footprint
File:Row of through-holes for a pin header.JPG
一排的通孔,可以做為排針英語pin header的footprint

占板面積footprint[1]印刷電路板上針對表面安裝技術(SMT)元件接觸銲點的配置,或是通孔插裝技術的通孔配置,目的是讓電氣元件及積體電路可以固定在印刷電路板上,且可以和電路的其他部份相連接[2]。電路板上的占板面積需要和元件的引腳一致。

元件製造商一般會對一個產品生產許多和其他競品針腳兼容的型號,讓系統整合者英語systems integrator方便更換零件,不需要修改印刷電路板上的占板面積。這對系統整合者降低成本很有幫助,尤其是針腳很密集的球柵陣列封裝(BGA)元件,其中的銲點可能會連接到印刷電路板上的其他層。

許多元件製造商(像是德州儀器[3]及CUI[4])也會提供其元件的占板面積資料。占板面積的來源也包括第三方廠商,例如SnapEDA[5][6]

相關條目[編輯]

參考資料[編輯]

  1. CN102754195A,安德魯·奎·萊昂; 尼爾·麥克萊倫 & 伊普·森·洛,「具有通孔軌跡連接的電路板以及製造該電路板的方法」,發行於2012-10-24 
  2. IPC-7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. IPC. 2005: 4. 
  3. Texas Instruments. [2020-01-22]. (原始內容存檔於2020-01-22). 
  4. CUI. [2020-01-22]. (原始內容存檔於2019-07-31). 
  5. SnapEDA. [2020-09-25]. (原始內容存檔於2020-09-23). 
  6. Top 10 websites to find footprints for your next PCB project. Electronics-Lab. 2019-07-26 [2019-07-31]. (原始內容存檔於2019-07-31) (en-US).