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===芯片===
早在1991年，华为建立了集成电路设计中心，开始研发芯片。1993年，华为成立了专门负责专用集成电路芯片技术的研发团队，即器件室。1995年中央研究部成立后，升级为基础研究部。中研部成立三年内，华为即拥有300名芯片设计师，成为当时中国最大的芯片设计公司。2004年，因独立运作需要，华为正式组建[[海思半导体]]公司，开始对外销售芯片<ref name=hwyf/>{{rp|245-246}}。

1993年年底，华为制造出第一款芯片，为用于交换机C&C08交换机的ASIC芯片。至1994年，华为设计了30多个芯片，其中设计复杂的芯片在设计中设有1000多万只晶体管，每片可完成32000个通话。1994年正式在华为各型号的交换机上应用。相对于早前华为使用境外某公司生产的芯片，华为研制的芯片可在电信网上得到良好的运行效果。其后，华为的新产品线如ATM、[[路由器]]、无线产品线也使用华为自家芯片，使产品更具有竞争力<ref name=hwyf/>{{rp|245-247}}。目前华为的芯片产品涵盖网络芯片、数据通信芯片、接入语音芯片、路由器芯片、交换机芯片、安防芯片、机顶盒芯片、车载模块芯片、手机芯片等<ref name=hwyf/>{{rp|249-250}}。

华为于2008年进入手机芯片研发领域，每款芯片均采用[[ARM]]架构，在2013年获得ARM架构授权。自麒麟910芯片开始，华为即在自家芯片搭载Balong基带，加上华为自主研发的MSA技术和[[射频天线]]技术，可让手机在车库、地下室等处接收更强的信号和通话质量，辐射量也较其他手机更低，且能支持更广泛的全球漫游<ref name=hwyf/>{{rp|251-253}}，亦有[[伪基站]]的防御能力<ref>{{Cite web |title=短信真伪傻傻分不清？原来是伪基站作怪 |url=http://ah.ifeng.com/a/20170601/5715451_0.shtml |accessdate=2019-09-29 |date=2017-06-01 |publisher=驱动中国 |archive-date=2021-02-03 |archive-url=https://web.archive.org/web/20210203024633/http://ah.ifeng.com/a/20170601/5715451_0.shtml |dead-url=no }}</ref>。由于麒麟芯片以芯片级安全模式存储指纹加密信息，具有芯片级保护措施和算法优化，因而搭载麒麟芯片的手机，指纹解锁较其他品牌机型更快<ref name=hwyf/>{{rp|265}}。

2019年1月，华为发布专为服务器设计的“鲲鹏920”计算芯片，采用优化的分支预测算法、增加的OP运算打算和改进的内存子系统架构<ref>{{Cite web |title=华为发布7nm“鲲鹏920”计算芯片：64核心业内性能最强！ |url=https://news.mydrivers.com/1/610/610273.html |accessdate=2019-09-29 |author=朝晖 |date=2019-01-07 |publisher=快科技 |archive-date=2022-04-12 |archive-url=https://web.archive.org/web/20220412015011/https://news.mydrivers.com/1/610/610273.html |dead-url=no }}</ref>。同年8月，华为自研的AI芯片昇腾910正式发布<ref>{{Cite web |title=华为昇腾芯片将正式商用，这些概念股或构建最强攻势 |url=https://www.yicai.com/news/100303615.html |accessdate=2019-09-29 |date=2019-08-21 |publisher=第一财经 |archive-date=2022-03-07 |archive-url=https://web.archive.org/web/20220307080527/https://www.yicai.com/news/100303615.html |dead-url=no }}</ref>。

2026年5月25日，华为发表了[[韬定律|韬(τ)定律]]，并表示：“预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。”<ref>{{Cite web|title=华为发表韬(τ)定律，实现晶体管密度与系统性能突破|url=https://www.huawei.com/cn/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling|date=2026-05-25|access-date=2026-05-28|year=2026b|publisher=华为|archive-date=2026-05-28|archive-url=https://web.archive.org/web/20260528074917/https://www.huawei.com/cn/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling|dead-url=no }}</ref>

华为仅负责设计芯片，生产加工则由美国、香港、台湾的芯片生产商负责，且成本较其他厂商要低，每片成本仅15美元以下<ref name=hwyf/>{{rp|245}}。