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== 变体 ==
根据光刻方式的不同，可分为使用[[X射线]]（通常来自[[同步辐射光源]]）的“X射线LIGA”工艺，以及使用主流半导体技术中常见紫外光的“UV-LIGA”工艺。20世纪90年代，随着新型[[光刻胶]]（特别是{{Internal link helper/en|SU-8光刻胶|SU-8 photoresist}}）的研发成功，“UV-LIGA”得以实现。在此之前，LIGA几乎是“X射线LIGA”的代名词。

另一种变体是通过光刻与{{Internal link helper/en|深反应离子刻蚀|Deep reactive-ion etching}}工艺在[[硅]]晶圆上制造出母模，随后进行电铸与（必要时的）成型。借鉴传统的LIGA技术，这种与“UV-LIGA”同在20世纪90年代被引入的工艺也被称为“硅LIGA”。

尽管“UV-LIGA”与“硅LIGA”的精度不如“X射线LIGA”，但其通常所需的资金投入显著较低，因此有时（基本为中性评价）被称为“穷人的LIGA工艺”（Poor Man's LIGA）。