编辑“︁Kaby Lake”︁（章节）

== 架构 ==
* [[14纳米制程]]
* 采用与[[Skylake微架構|Skylake]]处理器相同[[LGA 1151]]插座，且两者可以兼容
* 200系列[[芯片组]]（Union Point）
* [[热设计功耗]]（TDP）最高95W（[[LGA 1151]]）
* 最高可支持[[雙通道記憶體技術|双通道]][[電腦記憶體|记忆体]]，支援[[DDR3|DDR3L]]-1600 (1.35V，最高32GB)及[[DDR4]]-2400 (1.2V，最高64GB)，即使在100系列[[芯片组]]使用[[DDR4 SDRAM|DDR4]]-2400也不会降至2133，但Skylake在200系列芯片组使用[[DDR4 SDRAM|DDR4]]-2400则会降至2133
* 16个[[中央处理器|CPU]]直連 [[PCI Express]] 3.0通道，24个通過 [[平台路徑控制器|PCH]] 連接的 [[PCI Express]] 3.0通道
* 支持DMI 3.0
* 支持[[Thunderbolt|Thunderbolt 3]]
* 搭载Iris Plus/Iris Pro显示晶片的处理器有额外的64-128MB的L4 [[动态随机存取存储器|eDRAM]]缓存(只限U/H型处理器)
* 最低2个核心，最多4个核心
* 支持Intel [[3D_XPoint|Optane]]技术
*[[酷睿|Core]] [[Intel Core i3|i3]]/[[Intel Core i5|i5]]/[[Intel Core i7|i7]]支援[[AVX指令集|AVX2]]指令集；[[奔騰|Pentium]]及[[赛扬|Celeron]]只支援 [[SSE]] 4.1/4.2