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== 工艺流程 ==
[[File:LIGA-Verfahren.svg|thumb|制造微成型模具嵌件的LIGA工艺步骤]]

# 起始材料是平整的基板，例如[[硅]]晶圆或抛光的[[铍]]、[[铜]]、[[钛]]或其他材料圆片。若基板本身不导电，则通常通过[[溅射]]或蒸发沉积覆盖一层金属“种子层”。在种子层上涂覆一层厚的光敏或X射线敏感的正性光刻胶（通常为[[聚甲基丙烯酸甲酯|PMMA]]）（图a），参见[[光刻]]。
# 对光刻胶进行曝光（图b）。
# 显影光刻胶层后，保留下将在电铸中生成的金属结构的阴模（图c）。
# 在[[电镀|电铸]]工艺中，金属沉积在基板上显影时光刻胶被去除（即种子层裸露）的区域（图d）。
# 去除光刻胶后，最初只留下基板、种子层和电铸沉积的金属（图e，上）。此时后续工艺有多种选择：
## 通过蚀刻掉种子层（此时作为{{Internal link helper/de|牺牲层|Opferschicht}}）及可能存在的基板，可以直接制造（微小的）金属部件。
## 通过进一步电铸（“过度生长”）并随后去除基板和种子层，可从光刻生成的微结构中制作出模具嵌件，将其安装到[[模具]]中，继而通过[[注射製模]]或热压印等方式成型出最终所需的塑料部件（图e、f、g）。
## 或者，也可以直接从带有光刻生成微结构的基板上（例如通过[[电火花加工]]）切割出模具嵌件，并将其安装到[[模具]]中。

若多次重复曝光、显影和[[电镀|电铸]]步骤，则可设计出更为复杂的结构，但这些结构必须向基板（[[晶圓]]）方向逐渐收缩，否则部件将无法脱模。这限制了所制造结构的复杂性。

若使用LIGA工艺制造的模具进行注塑，与宏观零件制造相比存在一个特点：无需设置供模具内空气排出的排气孔，因为在制造几百微米尺寸的部件时，模具与配合面接触面的微小不平整度已足以让空气排出。仅需开设用于注入成型材料的进料孔。